主要功能與技術(shù)特征：
（1）可以進(jìn)行電子設(shè)備的項(xiàng)目管理、創(chuàng)建工程、打開(kāi)工程、工程結(jié)構(gòu)導(dǎo)入、導(dǎo)出。
（2）支持圖形化產(chǎn)品模型創(chuàng)建，可導(dǎo)入EDA模型建模，可進(jìn)行疊層、插入層設(shè)置，可對(duì)元器件、封裝、通孔以及材料等多種形式模型建模。
（3）支持壽命周期載荷剖面的制定與管理，包括溫度、隨機(jī)振動(dòng)、諧振動(dòng)和機(jī)械沖擊等多種載荷條件設(shè)置。
（4）提供集成的熱仿真分析功能，可設(shè)置不同類型的熱分析類型，可設(shè)置參數(shù)設(shè)置、邊界條件、求解參數(shù)設(shè)置、網(wǎng)格劃分設(shè)置等，可輸出電路板、元器件的溫度分布云圖、元器件溫度列表等結(jié)果。可三維顯示熱仿真結(jié)果。
（5）提供多種熱分析模板，可根據(jù)熱仿真需求選擇不同模板進(jìn)行熱仿真分析。
（6）提供集成的板級(jí)振動(dòng)分析功能，可設(shè)置振動(dòng)仿真分析類型，包括自由模態(tài)分析、隨機(jī)振動(dòng)、機(jī)械沖擊和諧振動(dòng)等?？蛇M(jìn)行振動(dòng)參數(shù)設(shè)置、邊界條件、求解參數(shù)設(shè)置、網(wǎng)格劃分設(shè)置等，可輸出電路板、元器件的位置、應(yīng)力、加速度響應(yīng)分布云圖，整版的模態(tài)頻率、振型圖等。可三維顯示振動(dòng)仿真結(jié)果。
（7）提供振動(dòng)仿真分析模板，根據(jù)振動(dòng)仿真需求選擇不同模板進(jìn)行電子或機(jī)械產(chǎn)品的振動(dòng)仿真分析。
（8）提供故障預(yù)計(jì)、壽命以及可靠性評(píng)估功能，可實(shí)現(xiàn)基于故障物理、統(tǒng)計(jì)不同方式的壽命與可靠性評(píng)估。
（9）能夠基于系統(tǒng)內(nèi)置的各類產(chǎn)品典型故障物理（機(jī)理）模型進(jìn)行故障仿真預(yù)計(jì)，計(jì)算得到產(chǎn)品的故障前時(shí)間（TTF）。
（10）支持對(duì)不同壽命分布類型（如指數(shù)分布、正態(tài)分布、威布爾分布以及對(duì)數(shù)正態(tài)分布等）產(chǎn)品的可靠性參數(shù)進(jìn)行仿真分析與評(píng)估，包括故障率、可靠度、平均故障前時(shí)間（MTTF）、中位壽命、B10壽命等。
（11）支持壽命分布擬合，支持指數(shù)分布、正態(tài)分布、威布爾分布、對(duì)數(shù)正態(tài)分布、混合威布爾、威布爾三參數(shù)、Logistic分布的壽命分布擬合分析，支持散點(diǎn)圖、CDF圖、PDF圖、分位數(shù)圖、可靠度圖、風(fēng)險(xiǎn)圖、分位數(shù)箱圖、分布特征量、協(xié)方差矩陣、相關(guān)性矩陣、擬合數(shù)據(jù)的CDF圖、擬合數(shù)據(jù)的PDF圖、擬合數(shù)據(jù)的分位數(shù)圖、診斷圖結(jié)果顯示，支持分布模型的對(duì)數(shù)似然、AICC、BIC、相關(guān)系數(shù)顯示，支持不同分布類型的模型比較，支持參數(shù)估計(jì)值、標(biāo)準(zhǔn)誤差、95%置信上下限顯示。支持分布特征刻畫器功能，保證故障/壽命分布擬合的準(zhǔn)確性。
(12)支持設(shè)備、電路板等多點(diǎn)故障/壽命分布融合處理，能夠完成模塊級(jí)和設(shè)備級(jí)的可靠性評(píng)估工作?？蓜?chuàng)建電子產(chǎn)品可靠性樹，融合設(shè)備、電路板的故障/壽命數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估。
(13)支持設(shè)備、電路板故障/壽命數(shù)據(jù)分布分析，支持根據(jù)設(shè)備、電路板各組成部件的故障數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合分析，支持指數(shù)、威布爾、對(duì)數(shù)正態(tài)、威布爾三參數(shù)、威布爾混合分布、兩正態(tài)混合、三正態(tài)混合等分布類型，支持診斷圖、擬合分位數(shù)圖、CDF圖、PDF圖功能。
(14)支持故障仿真與壽命預(yù)測(cè)分析報(bào)告輸出，可自定義報(bào)告模板。
(15)提供豐富的材料庫(kù)、元器件模型庫(kù)、封裝庫(kù)、機(jī)理庫(kù)。
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