容差與最壞情況分析

 

目的

容差分析時(shí)可靠性設(shè)計(jì)中的重要技術(shù)手段之一，容差分析方法是一種電路性能參數(shù)穩(wěn)定性預(yù)計(jì)方法，包含電路設(shè)計(jì)過程中如何進(jìn)行有效的電路容差分析以及在設(shè)計(jì)中如何采取措施加以糾正。由于制造工藝、使用條件的原因，電子產(chǎn)品都不可避免地受到隨機(jī)擾動(dòng)的影響，從而使實(shí)際電路中的元器件參數(shù)和其標(biāo)稱值之間存在隨機(jī)誤差，從而導(dǎo)致構(gòu)成系統(tǒng)的輸出特性也因此產(chǎn)生偏差。而且，電子產(chǎn)品在使用的過程中隨著時(shí)間的推進(jìn)和環(huán)境（如溫度）的變化，這種誤差可能會(huì)逐步擴(kuò)大，對(duì)于一些關(guān)鍵電路部分，一些較大的電壓波動(dòng)/偏差會(huì)造成嚴(yán)重的器件失效，從而導(dǎo)致電路、系統(tǒng)故障。
電路性能參數(shù)發(fā)生變化的原因包括：

1. 組成電路的元器件參數(shù)存在著公差；
2. 環(huán)境條件的變化產(chǎn)生參數(shù)漂移；
3. 退化效應(yīng)；
4. 元器件故障（不在容差分析考慮范疇）。

容差分析的目的是分析電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對(duì)電路性能容差的影響，并根據(jù)分析結(jié)果提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。

目標(biāo)

借助最壞情況分析等方法、手段，開展容差分析工作，將電路設(shè)計(jì)過程中存在的電路使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對(duì)電路性能容差的影響。

價(jià)值

將產(chǎn)品設(shè)計(jì)的缺陷盡量在設(shè)計(jì)階段解決，降低產(chǎn)品在使用過程中風(fēng)險(xiǎn)。
建立、積累企業(yè)的容差與最壞情況分析技術(shù)能力。

容差與最壞情況分析服務(wù)內(nèi)容

• 數(shù)字電路/模擬電路等容差與最壞情況分析；
• 可開展基于PSpice等EDA軟件的容差分析；
• 最壞情況分析技術(shù)引入；
• 通過仿真手段，注入故障，幫助分析產(chǎn)品電路在正常與注入故障的性能參數(shù)運(yùn)行情況，驗(yàn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)可行性；
• 最壞情況仿真分析技術(shù)培訓(xùn)與軟件工具。

工程案例、效果

為多個(gè)企業(yè)提供了最壞情況仿真分析工具，輔助設(shè)計(jì)師開展最壞情況仿真分析。

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